Заметили ошибку? Выделите фрагмент текста и нажмите CTRL+ENTER!

Очевидно, что чипсет Intel H55 снискал большую популярность среди пользователей и производителей материнских плат, потому как ни один из наборов микросхем Intel с интегрированным графическим ядром еще не был представлен в таком количестве всевозможных модификаций. Технически графическое ядро теперь есть в каждом процессоре Intel для платформы LGA 1156, но практически использовать его можно только на платах, основанных на чипсетах Intel H57, H55, Q57 и Q55. Тем не менее, видео Intel HD Graphics получилось довольно удачным и современным, к тому же, повторимся, оно есть в каждом процессоре семейства Westmere, поэтому искушение воспользоваться им довольно велико.

Первой рассмотренной нами платой, способной использовать графическое ядро Intel HD Graphics, стала ASRock H55M Pro. Несмотря на то, что продукт выполнен в формате Micro ATX, H55M Pro является достаточно функциональным решением со своими особенностями. Такими как, например, два слота для видеокарт. Местом ASRock H55M Pro видится функциональный медиацентр или мощный развлекательный ПК, благо для этого у платы есть необходимый набор выходов и интерфейсов. Но речь сегодня не о ней. Компания ASRock уже выпустила более 10 продуктов на основе чипсета Intel H55. Сегодня мы рассмотрим младшую модель - ASRock H55M-LE, которая будет уместней в офисном или относительно недорогом домашнем ПК.

Технические характеристики

Поскольку ASRock H55M-LE предназначена для построения доступных ПК, здесь разработчики обошлись без ненужных излишеств. Основной функционал платы обеспечен за счет возможностей чипсета Intel H55. Дополнительно потребовались лишь PCIe гигабитный сетевой контроллер и восьмиканальный HDA-кодек, что на сегодняшний день практически является стандартом де-факто.

Дизайн и компоновка

Нарекания может вызвать лишь факт наличия двух слотов для оперативной памяти, что определенно создаст проблемы при апгрейде - просто взять и добавить пару модулей здесь не получится. Однако практика показывает, что за весь жизненный цикл большинство систем так и не "дожидаются" апгрейда.

Очень интересно, что в характеристиках платы заявлена поддержка колоссально высоких частот, вплоть до DDR3-2600, правда, только в режиме разгона, но это понятно.

Между тем плата подкупает и традиционно продуманной компоновкой элементов. Все разъемы, к которым подключаются какие-либо кабели, распаяны по бокам текстолита. Каких-либо несовместимостей во взаимном расположении слотов и разъемов также замечено не было.

В последнее время, когда речь идет о продуктах, которые потенциально будут использоваться в офисах и, возможно, промышленных десктопах, прослеживается тенденция добросовестной реализации колодок для подключения COM- и LPT-портов. На ASRock H55M-LE соответствующие колодки размещены в непосредственной близости к логическому месторасположению кронштейнов с физической реализацией портов. Как показывает практика, если дома эти архаичные интерфейсы за исключением специфических задач вроде прошивки некоторых устройств не используются, то для промышленности до сих пор выпускается и продается достаточно много оборудования, так или иначе использующего COM или LPT.

Со слотами для дополнительных устройств у ASRock H55M-LE все так же обстоит достаточно просто. Кроме неизменного PCI Express 2.0 x16, реализацией которого не пренебрегают даже на ультракомпактных платах для HTPC, здесь присутствуют еще два PCI и один PCI Express 2.0 х1.

Импульсный стабилизатор напряжения питания процессора имеет четыре PWM-фазы. Элементную базу в данном случае можно назвать классической, ибо в цепях применяются обыкновенные полевые транзисторы (MOSFET), дроссели и полимерные конденсаторы. Управляет схемой ШИМ-контроллер Richtek RT8857.

Данный чип ранее нам не встречался, но судя по техническим характеристикам, это вполне современный и функциональный четырехфазный контроллер, два канала которого обеспечены встроенными драйверами MOSFET.

Здесь же отметим, что ASRock по-прежнему уделяет много внимания удобству апгрейда и совместимости, поэтому на текстолите ASRock H55M-LE, как и на других продуктах компании для платформы LGA 1156, выполнены четыре дополнительных отверстия, которые можно использовать для установки кулеров, оснащенных креплением для LGA 775. Кстати, очень удобно. Ведь LGA 1156 была анонсирована последней, поэтому бывает, что многие не самые новые мультиплатформенные системы охлаждения совместимы даже с LGA 1366, но "не знают" о LGA 1156.

Единственный чип набора микросхем Intel H55 охлаждается небольшим игольчатым радиатором из алюминиевого сплава. Учитывая тепловыделение данного кристалла, этого для него вполне достаточно.

Панель входов/выходов платы выглядит вполне адекватно функционалу продукта. Очевидно, что для полноты картины здесь не хватает разъема HDMI, но в него легко трансформируется присутствующий здесь DVI. Для конвертации выхода в HDMI 1.3 с поддержкой Full HD, Deep Color, xvYCC и HBR-аудио будет достаточно лишь пассивного переходника.

Немаловажно, что на поверхности ASRock H55M-LE есть перемычки, с помощью которых можно отключать подачу питания на USB-порты в дежурном режиме, что позволяет экономить электроэнергию и избежать временами раздражающего свечения светодиодов USB-устройств, когда компьютер не используется.

BIOS Setup

BIOS ASRock H55M-LE построена на микрокоде AMI. Экран утилиты настройки встречает нас довольно подробной информацией о текущей версии BIOS, модели установленного центрального процессора и его основных технических характеристиках, а также о модулях памяти и режиме, в котором они работают.

Перед началом тестирования базовая система ввода-вывода платы была обновлена до самой новой на момент тестирования версии - 1.6, датированной сентябрем 2010 года. Очевидно, что компания ASRock уделяет большое внимание поддержке своих продуктов, что видно хотя бы по постоянным обновлениям BIOS. ASRock предлагает несколько вариантов процедуры смены прошивки платы, однако очень радостно, что среди них есть самый адекватный и удобный способ - с помощью соответствующего прошивальщика, содержащегося в самой BIOS. Воспользовавшись пунктом ASRock Instant Flash, можно обновить прошивку с ряда носителей, в том числе и USB-флэш, минуя какие бы то ни было операционные системы.

В начале раздела имеется ряд подпунктов, с помощью которого можно разогнать компоненты в псевдоавтоматическом режиме, то есть воспользовавшись одним из нескольких профилей разгона, сконфигурированных разработчиками. Однако плата не обделена и всеми необходимыми "ручными" настройками.

Немаловажно, что в конце раздела "OC Tweaker" имеется возможность сохранения трех профилей настроек, сделанных пользователем.

Сегодня мы рассмотрим первую материнскую плату на наборе логики Intel H55 Express, предназначенном для работы в паре с 1156-контактными процессорами этого же производителя. Это первая такая плата, попавшая в нашу лабораторию, поэтому начнем с представления этого набора логики и родственных ему. И зайдем, как обычно, издалека:).

Применительно к компьютерам, предназначенным для бытового использования, общепринятой является классификация, включающая четыре рыночных сегмента: флагманский, производительный, массовый и бюджетный.

реклама

Когда в конце 2008 года компания Intel представила новую архитектуру Nehalem в лице процессоров Core i7 на ядре Bloomfield с 1366 контактами и соответствующего набора логики X58 Express, мало кто мог подумать, что этим все и ограничится. Несколько моделей CPU и единственный чипсет – вот и все, что до сих пор предлагает ведущий мировой производитель процессоров в топовом сегменте.

Впрочем, остальные и вовсе были оставлены на откуп процессорам с 775-контактным разъемом, чья история тянется еще с 2004 года, времен архитектуры NetBurst. Intel, и правда, некуда было спешить с выводом на рынок новой платформы: ее CPU Core 2 в борьбе с AMD Athlon и Phenom все еще чувствовали себя очень неплохо.

Но после появления процессоров Phenom II, благодаря которым главному конкуренту удалось приблизиться к массовым и производительным решениям Intel и по удельной производительности (на ГГц), и по частотному потенциалу, откладывать анонс новой платформы было нельзя. Поэтому в конце лета прошлого 2009 года была представлена связка из процессоров с разъемом LGA 1156 и набора логики P55 Express. Всего несколько моделей CPU (все – четырехъядерные, на ядре Lynnfield), и снова лишь один набор логики. Казалось, что история повторяется.

Впрочем, процессорный разъем с 1156 контактами изначально задумывался как полная замена «старичку» LGA 775. И вот в самом начале 2010 года ожидаемое расширение произошло. Intel представила целую «пачку» процессоров на ядре Clarkdale, а также сразу несколько наборов логики, для них предназначенных. Впрочем, P55 Express также совместим с новыми CPU – исключений в плане поддержки процессоров между наборами логики (пока) нет. Но отличаются они друг от друга все равно существенно. Попробуем свести эти различия в одну таблицу.

Уже уходит век сокета 1156, все давно уже обновились на 2011, но я решил попробовать такую сборку.

Не передать то буйство эмоций, которые я испытал при распаковке посылки.

Интересная история, как я выбирал товар.

Нашел подходящую плату по хорошей цене.
У продавца 4 варианта.

Добавил себе в заказ, написал посреднику: Мне нужен АСУС!!!


Ответ: ок, и увеличили цену

А что приехало?

Очень похожа, имеет так же питание проца 8 пин, радиатор на VRM. (сарказм)

Вопрос с поддержкой уладил, сделали возврат на мой Аккаунт, закажу со следующей посылкой.
Обманул продавец, а не посредник. А я сэкономил, не сделал запрос фотографии товара.

Материнская плата Б\У и в виде далеком от товарного. У продавца склад в сарае на болоте?
Очень не доволен внешним видом, но упаковка была отличная.

Поставлялась в обычной коробке, материнка дико замотана в пупырку, а сокет прикрыт бумажкой из глянцевого журнала.

Так выглядела новая плата

То, что меня расстроило, т.к я не порывался её купить: отсутствие радиатора на VRM зоне, питание 4 пин, всего два слота под ОЗУ. Только «силовые» конденсаторы твердотельные.

Характеристики




Размер: microATX 244мм x 210мм

Теперь вернусь к главному: почему сокет 1156? Все дело в процессорах, списанные серверные Xeon x3440, которые являются аналогами i7 первого поколения, стоят смешных денег.

Нашел очень удобную табличку в сети.


Цены для старших моделей уже не актуальны(ниже)

Для тестов заказал х3440 и х3470 (цены по 15/26 $, соответственно.)

Что мы имеем в таком случае? За тысячу рублей - i7, который можно прилично разогнать по шине (BCLK)
Чем чреват разгон? Повышением как температуры самого процессора, так и компонентов материнки, особенно зоны VRM.
Значит, нужно ставить, относительно дорого охлаждение на проц и покупать дорогу материнку.
Насколько все дорогое? Минимально адекватная материнка стоит от 36 баксов, та, которую я зотел получить? Asus p7h55-m
Имеется радиатор на цепях питания, фаз питания маловато, конечно.

ASUS P7P55D уже прилично дороже, около 60$ на тао. (+ доставка)


Есть еще более продвинутые варианты, но тут уж падает коэффициент- цена/производительность.

Я же получил на тест самую бичовскую материнку без радиаторов и 5ю фазами питания.

Обзор будет узконаправленный.
Приехала вот такая посылочка.

Коробка материнки б/у

Состояние… м-да.

Разъемов для пропеллеров всего два: CPU и один Sys Fan, который находится в нижней части платы.

Пункт первый , работоспособность.

Зона выводов на переднюю панель подписана, все понятно. Замыкаем PW.


Материнка завелась.
В разделе биос-а, вкладка integrated peripherals, переключаем режим работы на AHCI


Для загрузки с флешки в приоритет ставим USB-HDD.
Винда загрузилась, обновилась и тд и тп. Установил все драйвера, а теперь главное.

Пункт второй, разгон - основная ее задача.

Спрячу под спойлер

Открываем первую настройки первой строки биоса
" width=600 />

Версия биоса самая свежая, F3.


Первая строка под-меню покажет состояние ПК на данный момент.


Вы можете заметить, что шина, вместо стандартной 133 МГц уже разогнана мной до 186 МГц. При этом частота ЦП равна 3.5 ГГц, а памяти 1800 МГц, при таймингах 10-11-11-28.
Пункт второй: Расширенные настройки частот.


Странно, но работа с множителем разрешена, но проблематична. Для проверки возможностей разгона по шине выставил множитель 9 и не смог потом откатить на 19, сбрасывал биос. В общем, не стоит трогать.
Множитель QPI поставил минимальный, т.к. с разгоном шины, будет и расти частота шины QPI.

Advanced CPU core features (Расширенные настройки процессора):


Турбобуст и алгоритмы энергосбережения рекомендуется выключить.

Для доступа к разгону по шине нужно раздел BCLK контроль перевести в положение Включено.
Множитель памяти, максимальный: х10.
Остальное не трогал.

Ручная настройка таймингов возможна. В авто режиме, материнка выставила нормальные значения, не изменял.

Advanced voltage settings


Прямого контроля напряжения процессора нет, но можно изменить значения DVID.
Есть варианты: авто, норма, числовые значения выше и ниже нормы. С шиной 186 процессор стабильно работает без увеличения напряжения.

Методика разгона в идеале:
1)Ставим минимальный множитель процессора. (х9)
2)Множитель памяти ограничиваем на минимальном (х6)
3) Выставляем шину BCLK в 200 Мгц и шагово ее изменяем по результату.
* система запустилась и стабильна в тяжелых бенчмарках -> после прогона повышаем на 2(5) единицы.
* система не запустилась или не стабильна в тяжелых бенчмарках -> понижаем на 2(5) единицы.
4) Если винда стартует, но сыпется в тестах / вылетает бсод после запуска, повышаем напряжение процессора на один шаг.

Материнская плата не имеет радиаторов на зоне VRM, поэтому разгон осуществлял без увеличения напряжения.
Прихолхозил кулер, т.к. плата находится не в корпусе.

После прогона LinX температура на цепях питания около 82 градусов и распределена не равномерно. (в квартире 30+С)


В повседневных задачах(играх тоже) процессор грузится на 0-50% от своего максимума и температура VRM около 50С
Уже заказал радиаторы.


Стоит ли внимания эта древность? Да, однозначно.
В синтетике проигрывает моему i7 7700, что логично, НО! С учетом цены его игровая производительность замечательная.
Пример теста на стабильность

Конфиг системы:
x3440, 3.5 ГГц, Башня Deepcool GAMMAXX S40, Rx460, SSD 120гб, 4+4 1600 МГц ОЗУ.

Силенок нагрузить 1060 у процессора хватает, подробности в обзоре CPU совсем скоро.


Энергопотребление с rx460
пиковое 245 Вт


в простое 90-95вт


Стоимость с учетом доставки из Китая двух наборов 210$.

Можно ограничиться встройкой и взять i3 или i5, получится очень бюджетный пк для работы.

Бюджетный чипсет Intel H55, как и следовало ожидать, не стал вехой в развитии индустрии. Однако он приглянулся производителям материнских плат для создания недорогих моделей, так как обеспечивает вполне достаточную на сегодня «среднюю» функциональность и полноценно реализует возможности встроенного видео новых процессоров Intel. Весьма кстати оказалась и сниженная отпускная цена чипсета. Компании ASRock (вероятно, крупнейшему специалисту по бюджетным решениям) это сочетание приглянулось настолько, что в ее исполнении мы впервые видим небывалое: плату () на интегрированном чипсете, не использующую возможности интегрированного видео. Конечно, с экономической точки зрения это вполне обоснованное решение, но, согласитесь, выглядит неожиданно.

Сегодня же мы рассмотрим гораздо более ординарное решение. С microATX-моделью P55M Pro мы уже знакомы, а на H55 ее почти полным аналогом выглядит предмет данного тестирования - H55M Pro. Это отнюдь не младшее решение в своей линейке, но вполне вписывающееся в категорию недорогих плат. Давайте посмотрим, насколько специалистам ASRock удалось сбалансировать цену и возможности новой модели.

Особенности платы

ASRock H55M Pro - единственная из плат компании в новой линейке, которая использует полную (по стандарту) ширину текстолита. Остальные microATX-модели вполне обходятся зауженной печатной платой, благо от бюджетных решений никто не будет требовать богатых возможностей расширения. Интереснее, чем и́менно пожертвовали при проектировании H55M Pro: место нашлось для реализации FireWire, для сохранения всех 4 слотов для памяти и даже для установки «взрослого» 8-контактного разъема процессора. Зато довольно неожиданно отказались от FDD и, что уж совсем невероятно, от IDE. Такого вольнодумства ASRock себе не позволяет даже в топовых платах, но здесь место слишком поджимало. И в заключение торжества абсурда, на текстолите (хотя и не на задней панели) распаяны разъемы для подключения портов COM и LPT на планках. Вот и пойми этот загадочный Восток.

Помимо отмеченных странностей разводка платы не таит никаких неприятных сюрпризов. Возможности чипсета реализованы практически полностью, и если, скажем, второй слот типоразмера PCIEx16 подключен в реальности к 4 линиям PCI Express от южного моста (читай, PCI-E 1.1), то виновата в этом никак не жадность производителя, а ограничение дешевого чипсета Intel. Конечно, тут не может идти и речи о SLI, да и о нормальном CrossFire, но поддержка видеоускорителей, интегрированных в младшие процессоры Core i5/i3 и Pentium G, на высоте. Порт eSATA реализован «бюджетным способом», за счет порта чипсета, но зато имеет линии питания (так называемый Powered eSATA). В общем, очень невысокая стоимость этой модели ни в коем случае не должна вводить в заблуждение: по набору возможностей H55M Pro соответствует добротной плате среднего уровня. Ну а недостатки вполне привычны и простительны: немного затруднена сборка компьютера за счет близости и скученности некоторых разъемов.

Импульсный стабилизатор напряжения питания процессора использует 4+1+1-канальную схему (4 канала для ядра, 1 для т. н. Uncore-логики, включая контроллер памяти, и 1 для встроенного видеоускорителя). Во всех одноканальных преобразователях (включая конвертер питания модулей памяти) применено по 4 полевых транзистора, а в цепи питания ядра процессора - по 2 на канал. Такая организация подсистемы питания претендует на звание стандартной в младшем классе современных материнских плат, хотя для рекордного разгона явно стоит предпочесть другую модель. Кроме того, во всех цепях на H55M Pro используются только качественные полимерные конденсаторы японского производства (Nichicon), и это пусть не решающее преимущество, но все же аргумент за добросовестность. В ходе наших стандартных тестовых испытаний, во всяком случае, никаких проблем в работе не было выявлено.

К охлаждению компонентов платы, как нетрудно заметить по фотографиям, инженеры ASRock отнеслись, скажем так, без фанатизма. На чипсете установлена декоративная подставка под плашку с названием компании, а конвертер питания процессора и вовсе оставлен без дополнительного внимания. Впрочем, мы уже не раз отмечали, что у плат под Socket 1156 (то есть основанных на низкопотребляющих чипсетах), при достаточном количестве полевых транзисторов в цепи питания процессора, проблем с охлаждением обычно и не возникает. Если же вы проследите, чтобы процессорный кулер выдувал воздух в район задней панели платы, хотя бы и на минимальных оборотах, про охлаждение платы смело можно будет забыть.

ШИМ-контроллер питания процессора, как и на всех современных платах, реализует технологию снижения количества активных каналов в преобразователе напряжения в зависимости от нагрузки. Некоторое отличие реализации ASRock состоит в том, что фирменную технологию IES (Intelligent Energy Saver) можно включить не только при помощи одноименной фирменной утилиты, но и из BIOS Setup - тогда запускать утилиту под Windows не понадобится, разве что для отслеживания состояния ШИМ-контроллера.

Более никаких фирменных отличительных особенностей плата не имеет. Можно разве что вспомнить про фирменную систему монтажа процессорного кулера - CCO (Combo Cooler Option), позволяющую применить полюбившийся вам (или просто более дешевый) кулер для Socket 775 на ASRock H55M Pro. При этом кулер придется устанавливать с небольшим поворотом относительно штатных крепежных отверстий Socket 1156. На фирменных утилитах компания тоже не разоряется, поддерживая в актуальном состоянии прежде всего свою основную пару: демонстрирующий достижения в области энергосбережения IES и предназначенный для мониторинга и разгона OC Tuner. Впрочем, время от времени у отдела маркетинга рождаются и новые, хм, своеобразные идеи - никак иначе мы не можем охарактеризовать OC DNA (утилиту, обеспечивающую обмен настройками BIOS Setup между коллегами по разгону).

Возможности мониторинга на плате, реализованные в BIOS Setup, находятся на стандартном минимальном уровне, автоматическая регулировка процессорного кулера имеется, но тоже в минимальном варианте: можно задать желаемую температуру процессора и выбрать один из «уровней» работы вентилятора. Еще для одного вентилятора можно задать управление вручную, тоже выбором «уровня» (работает только ШИМ-регулировка). Как обычно у ASRock, плата предоставляет обширные возможности для разгона, с установкой множества таймингов памяти и тонкой регулировкой основных и дополнительных напряжений. Кроме того, при использовании фирменной утилиты OC Tuner можно изменить большинство важных напряжений, поднять частоты FSB и PCI-E, а заодно эта утилита значительно расширяет список отслеживаемых напряжений. Неприятно удивила невозможность выставить тайминг CAS Latency меньше 6 - явная ориентация на оверклокерскую память с безумной частотой, которая не нужна почти никогда, в отличие от низких таймингов. Также к недостаткам прошивки мы отнесем тот факт, что по умолчанию (в положении Auto) плата выставляет напряжение на памяти с большим запасом - 1,65 В вместо стандартных 1,5 В (правда, вручную уровень напряжения корректируется без проблем).

Компания активно рекламирует новые модели, обещая непревзойденный уровень производительности «из ничего» за счет технологии Turbo 50. Трудно было ожидать чуда, чуда и не произошло: это всего лишь очередная технология автоматического разгона. Особенность нынешней заключается разве что в «круглой» цифре - обычно такие профили для разгона ограничиваются существенно более скромными числовыми характеристиками, так как, конечно, было бы безумием предполагать, будто плата в полностью автоматическом режиме сумеет выжать столь серьезный прирост скорости из абсолютно любых установленных в нее комплектующих. Впрочем, оговорка мелким кеглем при цифре 50 гласит, что даже в лаборатории ASRock достичь 50-процентного ускорения удавалось далеко не во всех задачах. Мы, смеха ради, попробовали включить Turbo 50 в нашей стандартной тестовой конфигурации с процессором Core i5-661. Как и следовало ожидать, высокая штатная частота ядра и видеоядра не дала бы реализоваться серьезному разгону в любом случае, но плата, попытавшись всего лишь поднять B CLK до 166 МГц, а частоту IGD до 967 МГц, потерпела неудачу, наглухо зависнув. В этой связи «интеллектуальные» технологии, вроде MSI OC Genie, которые пробуют увеличивать частоты постепенно и хотя бы самостоятельно ликвидируют зависания в процессе, кажутся нам гораздо более подходящими для новичков. Впрочем, в последних прошивках ASRock появился и пункт Turbo 100…

Комплект поставки платы абсолютно минимальный, практически OEM’ный: 2 SATA-кабеля, заглушка на заднюю панель, упрощенное бумажное руководство и DVD с драйверами и фирменными утилитами. Радует наличие раздела на русском языке в руководстве пользователя, хотя в некоторых местах качество перевода находится на ужасном уровне (но основная часть текста все же переведена вполне пристойно). Скриншоты работы фирменных утилит компании вы можете увидеть в фотогалерее платы ASRock X58 SuperComputer.

Функциональность

Встроенное видеоядро новых процессоров Intel Clarkdale сможет при установке в эту плату использовать один из трех видеовыходов: аналоговый D-Sub, цифровой DVD-D и цифровой с HD-звуком HDMI. Порта DisplayPort нет, но он пока все равно не слишком актуален, тем более для дешевой платы. Любопытно, что видеовыходы закрыты пластмассовыми заглушками - не то чтобы уберечь от статического электричества, не то для демонстрации «факультативности» их задействования. К сожалению, в массовых поставках готовых блоков разъемов для задней панели компаниями типа Foxconn порт HDMI пока встречается редко и в основном сам по себе. В результате видеовыходы занимают слишком много пространства на задней панели, и хотя одним портом PS/2 при создании платы пожертвовали, места хватило лишь на 3 пары USB, что, как нам кажется, может стать неприятным ограничением. Зато один из портов совмещен с eSATA, позволяя подключить быстрый и емкий внешний винчестер одним кабелем.

Плата предоставлена на тестирование производителем